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 Tailoring of band gap, dielectric and antimicrobial properties of silver iodide nanoparticles through Cu doping Cu掺杂对碘化银纳米粒子禁带、介电和抗菌性能的影响
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期刊：Materials science in semiconductor processing 作者：Nafis Ahmad; A.M. Alshehri; Ziaul Raza Khan; Irfan Ahmad; P.M.Z. Hasan; et al 出版日期：2022-01-01 |
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