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标题
Reliability Research on micro bump and c4bump in Large-Size 2.5D FCBGA
大尺寸2.5 D FCBGA中微凸点和C4凸点的可靠性研究
相关领域
倒装芯片 球栅阵列 材料科学 分层（地质） 可靠性（半导体） 热铜柱凸点 互连 模具（集成电路） 研究对象 电子工程 复合材料 焊接 结构工程 计算机科学 工程类 电信 图层（电子） 胶粘剂 纳米技术 生物 构造学 古生物学 功率（物理） 量子力学 物理 区域科学 俯冲 地理
网址
https://doi.org/10.1109/cstic58779.2023.10219324
DOI
10.1109/cstic58779.2023.10219324 doi
其它 期刊：
作者：Xiang Li; Zhuqiu Wang; Xiao Qi He; Daoguo Yang; Na Mei
出版日期：2023-06-26
求助人
Shawn 在 2024-02-29 17:10:06 发布自江苏，悬赏 10 积分
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