| 标题 |
 Solder Reflow Method and Reflow Temperature Profile 相关领域
材料科学
球栅阵列
回流焊
焊接
复合材料
分层（地质）
水分
停留时间
集成电路封装
表面贴装技术
扫描声学显微镜
开裂
印刷电路板
倒装芯片
温度测量
|
| 网址 | |
| DOI |
10.37665/ppthzds90423
doi
|
| 其它 |
期刊：Pan Pacific Symposium 作者：Yizhe Elisa Huang; Debbie Hagen; Glenn Dody; Terry Burnette 出版日期：1999-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
璐璐
DW
changping
Aurora
lalala
aaaa
牧青
极限001
v0id
aajhajkahna
嘻嘻哈哈
林狗
渡人舟
学术文献互助
maxiaole
科研狗
学霸业
我能私信骂你吗
秋风
trumpJack
皖公网安备34019202002308
