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 The low Dk, Df surface modification of silica filler in the high speed and high frequency applications |
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期刊：2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Qianqian Qiang; Xiaomeng Du; Liu Yang; Haojun Li; Tao Zhao; et al 出版日期：2024-04-12 |
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