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 Research on SEE mitigation techniques using back junction and p+ buffer layer in domestic non-DTI SiGe HBTs by TCAD* TCAD* 在国产非DPD硅热塑性晶体管中使用背结和p+缓冲层的SEE缓解技术研究
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期刊：Chinese Physics B 作者：Jianan Wei; Chaohui He; Pei Li; Yonghong Li 出版日期：2019-06-01 |
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