Microstructure and thermal properties of copper matrix composites reinforced by 3D carbon fiber networks

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标题	Microstructure and thermal properties of copper matrix composites reinforced by 3D carbon fiber networks
网址	https://doi.org/10.1016/j.coco.2023.101758
DOI	10.1016/j.coco.2023.101758 doi
其它	期刊：Composites Communications 作者：Hongda Guan; Xinbo He; Pengfei Zhu; Zijian Zhang; Tao Zhang; et al 出版日期：2023-10-21
求助人	pearl 在 2026-07-29 20:49:23 发布自天津，悬赏 10 积分
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