Dry plasma-enhanced adhesion of Ti/Cu seed layers to ABF substrates for fine-pitch packaging reliability

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标题	Dry plasma-enhanced adhesion of Ti/Cu seed layers to ABF substrates for fine-pitch packaging reliability 相关领域材料科学分层（地质）粘附复合材料表面粗糙度图层（电子）钛表面光洁度复合数粒度电导率电阻率和电导率失效模式及影响分析胶粘剂接触角油漆附着力测试形态学（生物学）等离子体晶界表面改性
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016943322...
DOI	10.1016/j.apsusc.2026.166954 doi
其它	期刊：Applications of Surface Science 作者：Se-Min Lee; Hui-Jin Um; Na-Hyun Jeon; Hyunjin Rho; S. Jeong; et al 出版日期：2026-04-01
求助人	20260727 在 2026-07-27 09:23:16 发布自湖北，悬赏 10 积分
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