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 Thermal, Mechanical and Reliability assessment of Hybrid bonded wafers, bonded at 2.5μm pitch 2.5 μ m间距键合的混合键合晶片的热、机械和可靠性评估
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期刊：2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：V. Cherman; S. Van Huylenbroeck; M. Lofrano; X. Chang; H. Oprins; et al 出版日期：2020-08-06 |
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