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[高分]
  Measurement of Residual Thermal Stress and Its Distribution on Silicon Nitride Ceramics Joined to Metals with Scanning Acoustic Microscopy 用扫描声学显微镜测量氮化硅陶瓷与金属结合的残余热应力及其分布
相关领域
材料科学
残余应力
陶瓷
氮化硅
扫描声学显微镜
复合材料
压力（语言学）
极限抗拉强度
弯曲
接头（建筑物）
扫描电子显微镜
抗弯强度
硅
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期刊：Journal of the Japan Institute of Metals and Materials 作者：Toshio Narita; Kazuma Miura; Isao Ishikawa; Tatsuo Ishikawa 出版日期：1990-01-01 |
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