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标题
LeTID in HPMC-Si wafers studied by hyperspectral photoluminescence imaging
高光谱光致发光成像研究HPMC-Si晶片中的LeTID
相关领域
钝化 光致发光 材料科学 薄脆饼 氢 降级（电信） 光电子学 硅 载流子寿命 化学工程 纳米技术 电子工程 化学 有机化学 图层（电子） 工程类
网址
https://doi.org/10.1063/5.0090525
AI链接 scitation.orgdoi.org
DOI
10.1063/5.0090525 doi
其它 期刊：AIP conference proceedings
作者：Torbjørn Mehl; Jon-Fredrik Blakstad Cappelen; Rune Søndenå; I. Burud; Espen Olsen
出版日期：2022-01-01
求助人
luo 在 2025-08-18 16:09:01 发布，悬赏 10 积分
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