标题 |
Pressureless sintering of nanosilver paste at low temperature to join large area (≥100mm2) power chips for electronic packaging
低温无压烧结纳米银糊连接大面积(≥100mm2)电子封装用功率芯片
相关领域
材料科学
烧结
多孔性
熔点
银纳米粒子
热导率
复合材料
扩散焊
纳米颗粒
空隙(复合材料)
冶金
纳米技术
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其它 |
期刊:Materials Letters 作者:Shancan Fu; Yunhui Mei; Gongxuan Lü; Xin Li; Gang Chen; et al 出版日期:2014-08-01 |
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