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 Multiscale filler network design enables solid–liquid reversible thermal interface materials with high thermal conductivity and low thermal resistance 多尺度填料网络设计使固液可逆热界面材料具有高热导率和低热阻
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期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Jiahui Wangi; Shujun Cai; Yabiao Ma; Jian-Bin Xu; Jianfeng Fan; et al 出版日期：2025-11-01 |
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