| 标题 |
 Modeling of Manufacturing Induced Residual Stress in 3D‐Printed Components 相关领域
残余应力
熔融沉积模型
工作台
有限元法
块（置换群论）
宏
3D打印
计算机辅助设计
残余物
机械工程
过程（计算）
复杂几何
工程制图
三维建模
材料科学
计算机科学
结构工程
复合材料
几何学
工程类
可视化
计算机图形学（图像）
操作系统
数学
算法
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Macromolecular Symposia 作者：Kevin Mahendrabhai Panchasara; Anantha Narayanan Ramakrishnan; Konrad Mehle; Christopher Ludtka; Stefan Schwan 出版日期：2022-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Criminology34
小小
tuanheqi
风清扬
6666
无极微光
孤独的不凡
AN
韩55
清飏
ZYP
Hayat
sxb10101
不安青牛
kento
归尘
ccm
快乐若云
cenghao
开放青旋
子车茗
dawnfrf
onion
优美紫槐
皖公网安备34019202002308
