Advances in thermal management of semiconductor devices: multi-scenario compatible solutions, challenges, and future perspectives

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标题	Advances in thermal management of semiconductor devices: multi-scenario compatible solutions, challenges, and future perspectives
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128010
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.128010 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Sen Guo; Xiuming Li; Chao Shen; Zongwei Han 出版日期：2025-08-22
求助人	AW 在 2026-09-16 16:44:18 发布自陕西，悬赏 10 积分
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