The effect of materials and design on the reliability of through-glass vias for 2.5 D integrated circuits: a numerical study

已完结

文献求助详情

标题	The effect of materials and design on the reliability of through-glass vias for 2.5 D integrated circuits: a numerical study
网址	https://doi.org/10.1108/mmms-05-2020-0125
DOI	10.1108/mmms-05-2020-0125 doi
其它	期刊：Multidiscipline Modeling in Materials and Structures 作者：Omar Ahmed; Chukwudi Okoro; Scott Pollard; Tengfei Jiang 出版日期：2020-09-08
求助人	整齐凌青在 2026-08-06 15:08:34 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

在科研通，轻松享有文献下载的自由

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 紫薯球完成签到，获得积分10

1秒前; xinghe123发布了新的文献求助10

1秒前; yiiy的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; Hello的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; Lucas的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; 369ninja的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; SS完成签到，获得积分0

4秒前; bubu完成签到，获得积分10

4秒前; 英俊的铭的应助被哈哈采纳，获得30

5秒前; mission完成签到，获得积分10

11秒前; 汉堡包的应助被优雅的ren采纳，获得10

12秒前; xinghe123完成签到，获得积分10

12秒前; 英俊的铭上传了应助文件

14秒前; bkagyin上传了应助文件

17秒前; 哈哈发布了新的文献求助30

19秒前; wcc发布了新的文献求助10

21秒前; 野生修狗完成签到，获得积分10

23秒前; ming2026的应助被吐司炸弹采纳，获得10

24秒前; 医学僧完成签到，获得积分10

25秒前; 尊敬的千凡完成签到，获得积分10

31秒前; Sam完成签到，获得积分10

41秒前; 情怀上传了应助文件

45秒前; Shyee完成签到，获得积分10

46秒前; molihuakai的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; haipronl的应助被chiaoyin999采纳，获得50

48秒前; Orange的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; Cher的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; 情怀的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; ming2026的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; 丰富语蕊的应助被chiaoyin999采纳，获得10

48秒前; 完美世界上传了应助文件

48秒前; FashionBoy的应助被wwwww采纳，获得10

51秒前; 棉花糖发布了新的文献求助10

51秒前; chentao发布了新的文献求助10

54秒前; 彪壮的寡妇完成签到，获得积分10

54秒前; 科研通AI6.2的应助被Hyy采纳，获得10

55秒前; 苗条的一兰完成签到，获得积分10

55秒前; Carl完成签到，获得积分10

57秒前; Lee完成签到，获得积分10

1分钟前; 三声完成签到，获得积分10

1分钟前