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 Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review 基于元模型的封装基板翘曲优化
相关领域
计算机科学
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期刊： 作者：Fredy John Porathur; Vikram G. Kamble; Eduard Stadler; Fabian Huber; Dieter P. Gruber; et al 出版日期：2024-04-07 |
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