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  Reactive wetting behaviors of Sn/Cu systems: A molecular dynamics study Sn/Cu体系反应润湿行为的分子动力学研究
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期刊：Nano-Micro Letters 作者：J. Y. Hsieh; J. L. Chen; C. Chen; H. C. Lin; S. S. Yang; C. C. Hwang 出版日期：2014-10-16 |
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