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  Micro-cracks Generation and Growth Manipulation by All-Laser Processing for Low Kerf-loss and High Surface Quality SiC Slicing 全激光加工低切口损失高表面质量SiC切片微裂纹的产生和扩展控制
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期刊：Optics Express 作者：Liu Xiangfu; Minghui Hong 出版日期：2024-10-02 |
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