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 Enhanced Bonding Intensity between Vertical-aligned Carbon Fiber Thermal Interface Materials and Heat Spreader through Silane Coupling Agent for Flip-Chip Package 通过硅烷偶联剂增强倒装芯片封装垂直排列碳纤维热界面材料与散热器之间的结合强度
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期刊：Physical Chemistry Chemical Physics 作者：Mingming Yi; Mengjie Liu; Jing Wen; Yiou Qiu; Ping Wu; et al 出版日期：2025-01-01 |
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