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标题
3D Integration Technologies for the Stacked CMOS Image Sensors
堆叠式CMOS图像传感器的三维集成技术
相关领域
堆积 薄脆饼 CMOS芯片 三维集成电路 硅 炸薯条 图像传感器 材料科学 晶片键合 通过硅通孔 计算机科学 光电子学 半导体 纳米技术 电气工程 电子工程 集成电路 工程类 人工智能 物理 核磁共振
网址
https://doi.org/10.1109/3dic48104.2019.9058895
DOI
10.1109/3dic48104.2019.9058895 doi
其它 期刊：
作者：Yukio Kagawa; Hayato Iwamoto
出版日期：2019-10-01
求助人
lifeup 在 2025-06-21 22:35:59 发布自广东，悬赏 10 积分
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