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 Power Semiconductor IGBT Packaging Technology and Reliability 功率半导体IGBT封装技术及可靠性
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期刊：2021 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者：Yameng Sun; Shizhao Wang; Lianghao Xue; Zheng Feng; Rui Li; et al 出版日期：2021-08-25 |
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