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![]() 混合胶层复合材料单搭接接头混合破坏特性预测的三维数值模拟
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期刊:International Journal of Adhesion and Adhesives 作者:Myong‐Ho Kim; Jun‐Hyok Ri; Hyon‐Sik Hong 出版日期:2022-06-30 |
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