Study of tensile properties, electrothermal characteristics and packaging reliability on Cu–Pt–Au–Pd fine micro-alloyed wire

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标题	Study of tensile properties, electrothermal characteristics and packaging reliability on Cu–Pt–Au–Pd fine micro-alloyed wire Cu-Pt-Au-Pd微细合金丝拉伸性能、电热性能及封装可靠性研究相关领域材料科学金属间化合物铜极限抗拉强度冶金合金引线键合降水温度循环复合材料热的炸薯条物理气象学电气工程工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-023-10572-x
DOI	10.1007/s10854-023-10572-x doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Shen-Teng Hsu; Fei‐Yi Hung; Bo-Ding Wu 出版日期：2023-05-01
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