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 6.4Tbps, 224Gbps/Lane Co-Packaged Optical Engines With Fine Pitch Through-Package Interconnects: Powering AI/ML and Next-Gen Data Centers 6.4 Tbps、224Gbps/通道共封装光学引擎，具有细间距贯穿封装互连：为AI/ML和下一代数据中心提供支持
相关领域
计算机科学
汽车工程
电气工程
计算机硬件
工程类
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| 其它 |
期刊： 作者：Sajay Bhuvanendran Nair Gourikutty; Jiaqi Wu; Rathin Mandal; San Sandra; Bin He; et al 出版日期：2025-05-27 |
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(2025-6-4)
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