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 Chemical bonding engineering for high-symmetry Cu2S-based materials with high thermoelectric performance 高对称性高热电性能Cu2S基材料的化学键合工程
相关领域
材料科学
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热电效应
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期刊：Materials Today Physics 作者：Yajun Wang; Zhaohui Long; Yao Cheng; Min Zhou; Hongyi Chen; et al 出版日期：2023-03-01 |
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