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Finite element analysis of the effect of process-induced voids on the fatigue lifetime of a lead-free solder joint under thermal cycling
工艺空隙对无铅焊点热循环疲劳寿命影响的有限元分析
相关领域
焊接
材料科学
空隙(复合材料)
温度循环
有限元法
复合材料
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结构工程
热的
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物理
气象学
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Van Nhat Le; L. Benabou; Victor H. Etgens; Quang Bang Tao 出版日期:2016-10-01 |
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