Performance of InGaN green light-emitting diodes with on-chip photodetectors based on wire-bonding and flip-chip configurations

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标题	Performance of InGaN green light-emitting diodes with on-chip photodetectors based on wire-bonding and flip-chip configurations 基于引线键合和倒装芯片结构的InGaN绿光二极管片上光电探测器性能相关领域倒装芯片光电子学发光二极管光电探测器材料科学光电流引线键合二极管炸薯条结温光学热的纳米技术电信物理计算机科学气象学胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1364/ao.419162
DOI	10.1364/ao.419162 doi
其它	期刊：Applied Optics 作者：Jigang Yin; Chao Liang; Yumeng Luo; Qing Wang; Hongyu Yu; et al 出版日期：2021-03-15
求助人	sh10ng 在 2023-08-17 15:18:23 发布自河南，悬赏 10 积分
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