| 标题 |
Influence of the interface temperature on the damage morphology and material transfer of C–Cu sliding contact under different current amplitudes 不同电流幅值下界面温度对C-Cu滑动触头损伤形貌和材料转移的影响
相关领域
材料科学
分层(地质)
复合材料
碳纤维
开裂
大气温度范围
腐蚀
电流(流体)
热力学
俯冲
构造学
生物
复合数
物理
古生物学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Materials Science 作者:Hong Wang; Guoqiang Gao; Wenfu Wei; Zefeng Yang; Guofeng Yin; et al 出版日期:2022-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|