Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials

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标题	Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials 界面结合增强3D打印材料的热电冷却相关领域热电效应材料科学 3d打印热电材料热电冷却复合材料工程物理纳米技术热力学热导率工程类物理制造工程
网址	https://doi.org/10.1126/science.ads0426
DOI	10.1126/science.ads0426 doi
其它	期刊：Science 作者：Shengduo Xu; Sharona Horta; A. Lawal; Krishnendu Maji; Magali Lorion; et al 出版日期：2025-02-20
求助人	scinewbee 在 2025-04-13 23:26:30 发布自上海，悬赏 10 积分
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