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  Effect of Grain Structure and Ni/Au-UBM Layer on Electromigration-Induced Failure Mechanism in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints 晶粒结构和Ni/Au-UBM层对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点电迁移失效机制的影响
相关领域
电迁移
焊接
材料科学
冶金
失效机理
图层（电子）
机制（生物学）
粒度
复合材料
哲学
认识论
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| 其它 |
期刊：Micromachines 作者：Yuanxiang Zhang; Jicheng Zhang; Yong Wang; Yike Fang 出版日期：2022-06-16 |
| 求助人 |
领导范儿
在
2025-06-04 16:43:15 发布，悬赏 10 积分
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