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 Comparative study of solder joint reliability assessment on fan-out CSP and flip-chip DCA package 扇出式CSP与倒装式DCA封装焊点可靠性评估的比较研究
相关领域
倒装芯片
焊接
四平无引线包
材料科学
芯片级封装
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结构工程
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电子工程
复合材料
工程类
电气工程
功率（物理）
热导率
胶粘剂
物理
图层（电子）
量子力学
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Vance Liu; Koustav Sinha; Chia-Tien Chen; Yijing Chen; Yiyu Chen; et al 出版日期：2023-11-01 |
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CipherSage
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