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 Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials 界面结合增强3D打印材料的热电冷却
相关领域
热电效应
材料科学
3d打印
热电材料
热电冷却
复合材料
工程物理
纳米技术
热力学
热导率
工程类
物理
制造工程
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期刊：Science 作者：Shengduo Xu; Sharona Horta; A. Lawal; Krishnendu Maji; Magali Lorion; et al 出版日期：2025-02-20 |
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