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Unleash Scaling Potential of 3D NAND with Innovative Xtacking® Architecture
借助创新的Xtacking®架构,释放3D NAND的扩展潜力
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期刊:2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者:Zongliang Huo; Wei Cheng; Simon X. Yang 出版日期:2022-06-12 |
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