Development of copper-boron nitride core-shell structured fillers and surface treatment for thermally conductive composites

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标题	Development of copper-boron nitride core-shell structured fillers and surface treatment for thermally conductive composites 导热复合材料用铜-氮化硼核壳结构填料的研制及表面处理相关领域氮化硼复合材料材料科学铜导电体芯（光纤）壳体（结构）氮化物硼冶金化学图层（电子）有机化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.175691
DOI	10.1016/j.jallcom.2024.175691 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Wondu Lee; Sang Duck Park; Jihoon Kim; Dabin Park; Dongmok Whang; et al 出版日期：2024-07-23
求助人	cllg 在 2025-09-06 16:00:14 发布自福建，悬赏 10 积分
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