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 Impact of rotating magnetic field on the microstructure, thermal properties, and creep behavior during the solidification of Sn–2.0Ag–0.5Cu solder alloy 相关领域
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期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part L: Journal of Materials: Design and Applications 作者：A.E. Hammad; Sara El-Molla; M. Ragab 出版日期：2022-07-06 |
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