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 Effects of argon plasma pretreatment of Si wafers on Si-Si bonding based on Mo/Au interlayers 氩等离子体预处理对Mo/Au基Si-Si键合的影响
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期刊：Surface Topography: Metrology and Properties 作者：Yongfeng Qu; H. Y. Bai; Wenbo Hu; Yuan Yuan; Shengli Wu; et al 出版日期：2023-05-22 |
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