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  Development of rapid die cooling technology using the Groove Pressing method in hot stamping process 相关领域
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期刊：IOP Conference Series Materials Science and Engineering 作者：J M Park; Kiyoung Park; Jian Kong; Seung Chae Yoon; J. Rhee; et al 出版日期：2023-06-01 |
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(2025-6-4)
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