Optimal Ni(P) thickness design in ultrathin-ENEPIG metallization for soldering application concerning electrical impedance and mechanical bonding strength

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标题	Optimal Ni(P) thickness design in ultrathin-ENEPIG metallization for soldering application concerning electrical impedance and mechanical bonding strength
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2014.05.049
DOI	10.1016/j.msea.2014.05.049 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Cheng-Ying Ho; Jenq-Gong Duh 出版日期：2014-08-01
求助人	八二四九在 2026-08-18 22:21:09 发布自河南，悬赏 10 积分
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