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 Study of Electromigration-Induced Void Nucleation Problem Dominated by Bulk, Grain Boundary, and Interfacial Diffusion Based on an Improved Energy Approach 相关领域
电迁移
成核
空隙（复合材料）
材料科学
晶界
晶界扩散系数
扩散
热力学
冶金
复合材料
微观结构
物理
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yuexing Wang; Linwei Cao; Xiangyu Sun; Quanfeng Zhou; Jie Zhou 出版日期：2022-10-01 |
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