The influence of the Pb-free solder alloy composition and processing parameters on thermal fatigue performance of a ceramic chip resistor

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标题	The influence of the Pb-free solder alloy composition and processing parameters on thermal fatigue performance of a ceramic chip resistor 无铅钎料合金成分和工艺参数对陶瓷片式电阻器热疲劳性能的影响相关领域材料科学焊接微观结构共晶体系陶瓷冶金电阻器复合材料合金扫描电子显微镜电气工程工程类电压
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2009.5074048
DOI	10.1109/ectc.2009.5074048 doi
其它	期刊：作者：Richard Coyle; Michael Reid; Claire Ryan; Richard Popowich; Peter Read; et al 出版日期：2009-05-01
求助人	走廊邓在 2025-05-20 11:37:02 发布自福建，悬赏 10 积分
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