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标题
Thermal stress related packaging failure in power IGBT modules
功率IGBT模块中与热应力相关的封装失效
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网址
https://doi.org/10.1109/ispsd.1995.515059
DOI
10.1109/ispsd.1995.515059 doi
其它 期刊：
作者：Wuchen Wu; Martin Held; P. Jacob; P. Scacco; Alessandro Birolini
出版日期：2002-11-19
求助人
席河木鱼 在 2025-05-23 10:21:09 发布自北京，悬赏 10 积分
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