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  Characteristics of Pulsed-Laser-Induced Layers with Cracks Prepared for SiC Grinding Processes 相关领域
材料科学
研磨
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激光加工
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期刊：Materials 作者：Hu Li; Yanjiao Jiang; Yujia Yang; Jie Yang; Lida Zhu 出版日期：2026-01-19 |
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