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Probability model of bridging defects for random logic via in 3nm double patterning technology at 0.33 NA
0.33NA下3nm双图案化技术中随机逻辑通孔桥接缺陷的概率模型
相关领域
极紫外光刻
桥接(联网)
极端紫外线
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计算机科学
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期刊: 作者:Xiaojing Su; Jingjing Li; Taian Fan; Jiashuo Wang; Lisong Dong; et al 出版日期:2023-04-28 |
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