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 Thermal Conductivity, Electrical Resistivity, and Microstructure of Cu/W Multilayered Nanofilms Cu/W多层纳米薄膜的热导率、电阻率和微观结构
相关领域
材料科学
电阻率和电导率
热导率
散射
溅射沉积
凝聚态物理
复合材料
金属
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玻尔兹曼方程
热的
薄膜
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Lan Dong; Guo Wei; Tao Cheng; Jun Tang; Xiaobin Ye; et al 出版日期：2020-01-23 |
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