熔融电写聚（己内酯）晶格与银纳米粒子结合，用于定向输水抗菌伤口敷料

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标题	熔融电写聚（己内酯）晶格与银纳米粒子结合，用于定向输水抗菌伤口敷料相关领域化学己内酯纳米颗粒复合数抗菌活性纳米技术化学工程有机化学复合材料细菌聚合物聚合遗传学生物工程类材料科学
网址	http://dx.doi.org/10.1039/d2nj01612e
DOI	10.1039/d2nj01612e doi
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