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标题
Thermally stable and soft pressure-sensitive adhesive for foldable electronics
可折叠电子产品用热稳定软压敏胶
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胶粘剂 材料科学 脆性 动态力学分析 丙烯酸酯 共聚物 单体 模数 复合材料 数码产品 耐久性 抗剪强度（土壤） 聚合物 图层（电子） 化学 物理化学 土壤科学 土壤水分 环境科学
网址
https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.139050
DOI
10.1016/j.cej.2022.139050 doi
其它 期刊：Chemical Engineering Journal
作者：Woosung Jo; Kihoon Jeong; Young‐Sam Park; Jeong Ik Lee; Sung Gap Im; et al
出版日期：2023-01-01
求助人
幽默山槐 在 2025-12-20 15:01:11 发布自中国，悬赏 10 积分
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