| 标题 |
 Achieving robust and low thermal resistance polycrystalline diamond-Si integration by ultra-thin film AuIn bonding 相关领域
材料科学
微晶
复合材料
热的
热导率
光电子学
热阻
薄膜
化学气相沉积
背景（考古学）
微观结构
热稳定性
工作（物理）
工程物理
晶界
矿物学
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| 其它 |
期刊：Diamond and related materials 作者：Ze-Ming Tao; Keqing Ouyang; Jinbao Zhang; Dong-Chen Fan; Guang-Yao Li; et al 出版日期：2026-06-01 |
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