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Height measurement of solder bumps using two-wavelength parallel four-step phase shifting digital holography
双波长平行四步相移数字全息法测量焊料凸点高度
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其它 | Ishigaki H, Futamura l, Okada· T, et· al. Height· measurement of solder bumps using two-wavelength parallel four-step phase shifting digital holography[J].Applied Optics,2021, 60(10):B8-B13. |
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