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Systematic Investigation and Characterization of Ag Paste for LED Die Attach
LED芯片贴接用银胶的系统研究与表征
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期刊:2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Liangxing Hu; Jing Tao; Shuyu Bao; Simon Chun Kiat Goh; Yu Dian Lim; et al 出版日期:2021-12-07 |
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