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 Investigation of the material removal mechanism during ultrasonic-assisted grinding of C/SiC composites C/Si复合材料超声辅助研磨材料去除机制研究
相关领域
材料科学
磨料
复合材料
超声波传感器
研磨
机械加工
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相（物质）
剪切（地质）
断裂力学
摩擦学
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图层（电子）
横截面
表面完整性
分层（地质）
声发射
微观结构
粒子（生态学）
平面磨削
残余应力
抗弯强度
接触力
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Hailing Zhou; Kai Ding; Jingfei Yin; Yucan Fu; Qilin Li; et al 出版日期：2025-09-11 |
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